ラミネートブスバー
製品説明
ラミネートブスバーは、電気、電子製品の電源デバイスの接続に適用されています。陽極と陰極のラミネート加工と並行分布という構造を用いて、回路の分布インダクタンスを減少させています。このようにして、電力素子がオフになっている時は、電圧サージを減らしています。そのため、電力素子の耐電圧能力が低くなっているので、部品の信頼性と動作の安定性を改良すると同時に、直流回路の統合レベルを向上させています。メンテナンスにも便利です。
ラミネートバスバーは、お客様のデザインや図面に応じてカスタマイズ、指定することができます。また実際のアプリケーションの情報をご提供いただければ、その情報に基づいて製品を作製するこができます。
特徴
1. 低インダクタンス係数
2. 小型構造でスペースを有効に使え、システム温度をコントロールできます。
3. インピーダンスと電圧降下を最小限におさえます。
4. 強力な過負荷容量
5. 部品がピーク電圧に達することで引き起こされる損害を減少させ、電子部品の使用寿命を延ばしています。
6. システムのノイズ、電磁波妨害、無線周波妨害を減少させています。
7. 取り付けが簡単で、設置場所での保守にも便利です。
8. 部品を減らして、システムの信頼性を向上させています。
9. 分布容量は均等になるようにしています。
10. デザインもシンプルです。
製品仕様
アイテム |
説明 |
作業電圧範囲 |
0~20kV |
定格電圧範囲 |
0~3600A |
製品構造 |
ホットプレスエッジシーリングもしくはオープンエッジ、ポット付けホットプレスエッジ |
最大サイズ |
1600×800mm |
難燃性等級 |
UL94 V-0 |
コンダクター 材質 |
T2 Cu, 1060 AL |
コンダクター 表面処理 |
表面不活性化, 錫めっき, ニッケルめっきもしくは銀着せ |
コネクター |
エンボス・ブロンズ・カラム、リベット・ブロンズ・カラム、溶接された銅カラム |
絶縁抵抗 |
20MΩ~∞ |
部分放電 |
< 10PC |
温度上昇 |
0~40K |
テストとバリデーション力
項目 |
性能試験 |
試験装置 |
参考基準 |
試験タイプ |
工場検査 |
型式試験 |
信頼性試験 |
外観 |
実施 |
なし |
/ |
* |
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|
製品サイズ |
実施 |
2.5D 光学機器 |
/ |
* |
* |
|
絶縁抵抗 |
実施 |
絶縁耐力試験装置{ぜつえん たいりょく} |
GB/T 24343-2009 6 |
* |
* |
|
絶縁耐力 |
実施 |
絶縁耐力試験装置 |
GB/T 24344-2009 5.4 |
* |
* |
|
部分放電 |
実施 |
部分放電試験装置 |
GB/T 16935.1-2008 |
* |
* |
|
温度上昇試験 |
実施 |
プログラム可能周波数変換器 |
/ |
* |
* |
|
分布インダクタンス |
実施 |
インダクタンス検知器 |
/ |
|
* |
|
分布{ぶんぷ}容量試験 |
実施 |
デジタル電気ブリッジ |
/ |
|
* |
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定着試験 |
実施 |
電子万能試験機 |
/ |
|
* |
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ねじり試験 |
実施 |
トルクトレンチ |
/ |
|
* |
|
燃焼試験 |
外注試験 |
|
UL 94 |
|
* |
|
低温試験 |
実施 |
一定の温度と湿度の試験室 |
GB2423.01 2001 |
|
|
* |
高温試験 |
実施 |
一定の温度と湿度の試験室 |
GB2423.02 2001 |
|
|
* |
耐湿試験 |
実施 |
一定の温度と湿度の試験室 |
GB2423.3 2006 |
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|
* |
高低温サイクル試験 |
実施 |
一定の温度と湿度の試験室 |
GB2423 |
|
|
* |
塩水噴霧試験 |
実施 |
塩水噴霧試験室 |
GB2423.18-2000 |
|
|
* |
剥離強度試験試験し |
外注試験 |
/ |
GB/T 2790-1995 |
|
|
* |
絶縁材の選択
ラミネートブスバーの低インダクタンスは、良質の絶縁材を使用することで保証されています。電気絶縁と使用環境に見合うよう、お客様は実際のアプリケーション環境に基づいて、最適なものをお選びいただけます。
材質と性能 |
密度
(g/cm³ ) |
熱膨張係数 |
熱伝導{ねつでんどう}率
W/ (kg. K) |
誘電率
(f=60Hz) |
絶縁耐力{ぜつえん たいりょく}
(kV/mm) |
可燃率 |
連続使用温度 |
吸水率
(%)/24h |
ノーメックス |
0.8~1.1 |
|
0.143 |
1.6 |
9 |
94 V-0 |
220 |
|
ポリイミド
|
1.42 |
20 |
0.094 |
3.5 |
9 |
94 V-0 |
220 |
0.24 |
ポリフッ化ビニル
|
1.38 |
53 |
0.126 |
10.4 |
19.7 |
94 V-0 |
105 |
0 |
ポリエステルフィルム
|
1.38~1.41 |
60 |
0.128 |
3.3 |
25.6 |
94 V-0 |
120 |
0.1~0.2 |
絶縁材の特徴
ノーメックス |
ポリフッ化ビニル |
ポリエステルフィルム |
ポリイミド |
耐火性、耐熱性、耐薬品性、機械的性能に優れている、 放射線{ほうしゃせん}抵抗性 |
電気的性能に優れている、安定した科学的特性、低吸湿性、難燃性 |
電気的性能に優れている、耐薬品性、低吸湿性、低コスト |
耐熱性、電気的性能に優れている、放射線{ほうしゃせん}抵抗性、難燃性 |
ラミネートブスバーのシミュレーション図
-
従来型銅棒の電流分布 Ls=73.4nH
-
バスバーの電流分布 Ls=10.6nH
バスバーのインダクタンスとバスバーの絶縁材の厚さとの関係
適用範囲
電力工学 |
工業インバーター、インバーター、風力、UPSシステム、
高出力密度配線キャビネット、電気溶接機、試験装置、 大容量サーバー、医療機器 |
輸送 |
電気機関車、、列車、電気自動車、電気推進船 |
航空宇宙{こうくう うちゅう}産業 |
衛星{えいせい}システム、旅客機、スペースシャトル、ミサイルシステム |
軍事 |
潜水艦、通信{つうしん}システム、装甲車両レーダーシステム |
通信 |
ITサーバー, スーパーコンピュータ |
コネクター |
長所 |
短所 |
コスト |
エンボス |
|
良い性能、高い安定性 |
技術的限界がある |
低い |
リベット・ブロンズ・カラム |
|
製作簡単、様々な設計要求に対応 |
機械的性能は普通、悪劣な環境に不適合 |
中等 |
すずろう付け 銅カラム |
|
良い機械性能、用途広い |
/ |
高い |
銀ろう付け 銅カラム |
すずろう付けより抵抗が低い、耐高温性に優れる |
ハイコスト |
最高 |
接続応力の処理ソリューション
ソリューション |
長所 |
短所 |
コスト |
スロット |
製作簡単、普通な緩衝効果 |
電気性能が低い |
低い |
端子の局部の熱処理 |
製作簡単、優れた緩衝効果 |
接触エリアは大きくなると、接触抵抗も大きくなり、電気性能が低くなる。 |
中等 |
編組ベルト接続 |
優れた緩衝効果、組立偏差を改善 |
端子は長くするほど漂遊インダクタンス増加 |
高い |
銅箔の軟節 |
優れた緩衝効果、単方向で組立偏差を改善 |
端子は長くするほど漂遊インダクタンス増加 |
最高 |
市場&用途
寸法 |
1107x176(mm) |
|
コンダクターの層数 |
2 |
定格電圧 |
1300VDC |
定格電流 |
670A |
最小電流密度 |
2.1A/mm~2 |
用途 |
風力 |
梱包形態 |
ホットプレス エッジシール |
製品特徴 |
端子の局部には高電流があり、エンボスのため低コスト。 |
寸法 |
450x418(mm) |
|
コンダクター層数 |
2 |
定格電圧 |
1000VDC |
定格電流 |
600A |
最小電流密度 |
2.6A/mm~2 |
用途 |
太陽光発電 |
梱包形態 |
ホットプレス エッジシール |
製品特徴 |
部品により取り付け表面は違い、空間の使用率は高い、1回プレスしたZ型構造 |
寸法 |
2400x240(mm) |
|
コンダクター 層数 |
2 |
定格電圧 |
1200VDC |
定格電流 |
2500A |
最小電流密度 |
1.67A/mm~2 |
用途 |
船 |
梱包形態 |
ホットプレス エポキシ ポッティング |
製品特徴 |
超長、超厚タイプ、ソフト接続の設計で振動応力をなくす。ホットプレス、ポッティング、スクリュー三重固める。 |
寸法 |
620x510(mm) |
|
コンダクター 層数 |
2 |
定格電圧 |
1000VDC |
定格電流 |
600A |
最小電流密度 |
1.6A/mm~2 |
用途 |
太陽光発電 |
梱包形態 |
ホットプレス エッジシール;コンデンサーモジュール |
製品特徴 |
バスバーはコンデンサーと組立モジュールになり、より高いモジュール性能を持ち、低いコストを消耗。 |