ラミネートブスバー

製品説明
ラミネートブスバーは、電気、電子製品の電源デバイスの接続に適用されています。陽極と陰極のラミネート加工と並行分布という構造を用いて、回路の分布インダクタンスを減少させています。このようにして、電力素子がオフになっている時は、電圧サージを減らしています。そのため、電力素子の耐電圧能力が低くなっているので、部品の信頼性と動作の安定性を改良すると同時に、直流回路の統合レベルを向上させています。メンテナンスにも便利です。
ラミネートバスバーは、お客様のデザインや図面に応じてカスタマイズ、指定することができます。また実際のアプリケーションの情報をご提供いただければ、その情報に基づいて製品を作製するこができます。

特徴
1. 低インダクタンス係数
2. 小型構造でスペースを有効に使え、システム温度をコントロールできます。
3. インピーダンスと電圧降下を最小限におさえます。
4. 強力な過負荷容量
5. 部品がピーク電圧に達することで引き起こされる損害を減少させ、電子部品の使用寿命を延ばしています。
6. システムのノイズ、電磁波妨害、無線周波妨害を減少させています。
7. 取り付けが簡単で、設置場所での保守にも便利です。
8. 部品を減らして、システムの信頼性を向上させています。
9. 分布容量は均等になるようにしています。
10. デザインもシンプルです。

製品仕様
アイテム 説明
作業電圧範囲 0~20kV
定格電圧範囲 0~3600A
製品構造 ホットプレスエッジシーリングもしくはオープンエッジ、ポット付けホットプレスエッジ
最大サイズ 1600×800mm
難燃性等級 UL94 V-0
コンダクター 材質 T2 Cu, 1060 AL
コンダクター 表面処理 表面不活性化, 錫めっき, ニッケルめっきもしくは銀着せ
コネクター エンボス・ブロンズ・カラム、リベット・ブロンズ・カラム、溶接された銅カラム
絶縁抵抗 20MΩ~∞
部分放電 < 10PC
温度上昇 0~40K
テストとバリデーション力
項目 性能試験 試験装置 参考基準 試験タイプ
工場検査 型式試験 信頼性試験
外観 実施 なし / *

製品サイズ 実施 2.5D 光学機器 / * *
絶縁抵抗 実施 絶縁耐力試験装置{ぜつえん たいりょく} GB/T 24343-2009 6 * *
絶縁耐力 実施 絶縁耐力試験装置 GB/T 24344-2009 5.4 * *
部分放電 実施 部分放電試験装置 GB/T 16935.1-2008 * *
温度上昇試験 実施 プログラム可能周波数変換器 / * *
分布インダクタンス 実施 インダクタンス検知器 /
*
分布{ぶんぷ}容量試験 実施 デジタル電気ブリッジ /
*
定着試験 実施 電子万能試験機 /
*
ねじり試験 実施 トルクトレンチ /
*
燃焼試験 外注試験
UL 94
*
低温試験 実施 一定の温度と湿度の試験室 GB2423.01 2001

*
高温試験 実施 一定の温度と湿度の試験室 GB2423.02 2001

*
耐湿試験 実施 一定の温度と湿度の試験室 GB2423.3 2006

*
高低温サイクル試験 実施 一定の温度と湿度の試験室 GB2423

*
塩水噴霧試験 実施 塩水噴霧試験室 GB2423.18-2000

*
剥離強度試験試験し 外注試験 / GB/T 2790-1995

*

絶縁材の選択
ラミネートブスバーの低インダクタンスは、良質の絶縁材を使用することで保証されています。電気絶縁と使用環境に見合うよう、お客様は実際のアプリケーション環境に基づいて、最適なものをお選びいただけます。

材質と性能 密度
(g/cm³ )
熱膨張係数 熱伝導{ねつでんどう}率
W/ (kg. K)
誘電率
(f=60Hz)
絶縁耐力{ぜつえん たいりょく}
(kV/mm)
可燃率 連続使用温度 吸水率
(%)/24h
ノーメックス 0.8~1.1
0.143 1.6 9 94 V-0 220
ポリイミド

1.42 20 0.094 3.5 9 94 V-0 220 0.24
ポリフッ化ビニル

1.38 53 0.126 10.4 19.7 94 V-0 105 0
ポリエステルフィルム

1.38~1.41 60 0.128 3.3 25.6 94 V-0 120 0.1~0.2
絶縁材の特徴
ノーメックス ポリフッ化ビニル ポリエステルフィルム ポリイミド
耐火性、耐熱性、耐薬品性、機械的性能に優れている、 放射線{ほうしゃせん}抵抗性 電気的性能に優れている、安定した科学的特性、低吸湿性、難燃性 電気的性能に優れている、耐薬品性、低吸湿性、低コスト 耐熱性、電気的性能に優れている、放射線{ほうしゃせん}抵抗性、難燃性
ラミネートブスバーのシミュレーション図
  • 従来型銅棒の電流分布 Ls=73.4nH
  • バスバーの電流分布 Ls=10.6nH
バスバーのインダクタンスとバスバーの絶縁材の厚さとの関係
適用範囲
電力工学 工業インバーター、インバーター、風力、UPSシステム、
高出力密度配線キャビネット、電気溶接機、試験装置、 大容量サーバー、医療機器
輸送 電気機関車、、列車、電気自動車、電気推進船
航空宇宙{こうくう うちゅう}産業 衛星{えいせい}システム、旅客機、スペースシャトル、ミサイルシステム
軍事 潜水艦、通信{つうしん}システム、装甲車両レーダーシステム
通信 ITサーバー, スーパーコンピュータ
コネクター 長所 短所 コスト
エンボス
良い性能、高い安定性 技術的限界がある 低い
リベット・ブロンズ・カラム
製作簡単、様々な設計要求に対応 機械的性能は普通、悪劣な環境に不適合 中等
すずろう付け 銅カラム
良い機械性能、用途広い / 高い
銀ろう付け 銅カラム すずろう付けより抵抗が低い、耐高温性に優れる ハイコスト 最高
接続応力の処理ソリューション
ソリューション 長所 短所 コスト
スロット 製作簡単、普通な緩衝効果 電気性能が低い 低い
端子の局部の熱処理 製作簡単、優れた緩衝効果 接触エリアは大きくなると、接触抵抗も大きくなり、電気性能が低くなる。 中等
編組ベルト接続 優れた緩衝効果、組立偏差を改善 端子は長くするほど漂遊インダクタンス増加 高い
銅箔の軟節 優れた緩衝効果、単方向で組立偏差を改善 端子は長くするほど漂遊インダクタンス増加 最高
市場&用途
寸法 1107x176(mm)
コンダクターの層数 2
定格電圧 1300VDC
定格電流 670A
最小電流密度 2.1A/mm~2
用途 風力
梱包形態 ホットプレス エッジシール
製品特徴 端子の局部には高電流があり、エンボスのため低コスト。
寸法 450x418(mm)
コンダクター層数 2
定格電圧 1000VDC
定格電流 600A
最小電流密度 2.6A/mm~2
用途 太陽光発電
梱包形態 ホットプレス エッジシール
製品特徴 部品により取り付け表面は違い、空間の使用率は高い、1回プレスしたZ型構造
寸法 2400x240(mm)
コンダクター 層数 2
定格電圧 1200VDC
定格電流 2500A
最小電流密度 1.67A/mm~2
用途
梱包形態 ホットプレス エポキシ ポッティング
製品特徴 超長、超厚タイプ、ソフト接続の設計で振動応力をなくす。ホットプレス、ポッティング、スクリュー三重固める。
寸法 620x510(mm)
コンダクター 層数 2
定格電圧 1000VDC
定格電流 600A
最小電流密度 1.6A/mm~2
用途 太陽光発電
梱包形態 ホットプレス エッジシール;コンデンサーモジュール
製品特徴 バスバーはコンデンサーと組立モジュールになり、より高いモジュール性能を持ち、低いコストを消耗。
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