フラットヒットパイプ

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このフラットヒットパイプは優れた熱伝導率のヒット伝導要素を持っております。相転移の過程で、ヒットとマスの特殊流体を対応し、このヒット伝統設備のヒット伝導率が同金属の10,000倍です。その他、このフラットヒットパイプは伝統円形ヒットパイプの伝熱能力の5-20倍で、負荷能力の10-20倍ですが、コストは伝統ヒットパイプの1/3以下です。

パラメーター
サイズ(L×W×H) (100~2000)*(10~180)*(1.2~8.0) mm
熱伝導性能 20W-200W
温度差 冷却のほうと加熱のほうの温度差ΔT＜3℃
作動温度 -60℃-120℃
最大作動圧力 0.6MPa-2.5MPa
熱抵抗 < 0.05℃/W
平らさ < 0.05
冷却方法 自然対流、強制対抗など
表面処理 自然色、ニッケルメッキ、陽極酸化、クロムメッキ、黒ずみ

比較
フラットヒットパイプによって作成されたフィン付きのPVインバーターはの温度配布

適用
クリーンエネルギー PVインバーターの熱放散器、ハイパワーLED放熱モジュール、海洋温度差発電、熱伝達部品
通信 電源モジュールの冷却部
コンピュータ、通信、コンシューマーエレクトロニクス CPU、GPU放熱モジュール、LEDバックライト冷却部品
省エネ且つ排出量削減 環境にやさしい床暖房システム、ヒーティング用ラジエーターなど
高効率の熱交換システム エアコン用の熱交換システム
その他 工業用周波数変換器、信号処理ユニット、UPS、医療設備、レーザーなど
作動原理

FHPの作業原理は図３をご参考ください。多孔質マイクロ毛管グルーヴのチューブと複合毛細管構造に設計されています。チューブは1.0×（10-2〜10-3）のPAの負圧に排気された後、適当な液体を入れてから密閉します。キャビティの一端は蒸発部（加熱部）、もう一方は凝縮部（冷却部）です。キャビティ一端の液体が加熱され蒸発すると、蒸気はわずかな圧力の下でもう一方に流れ、液体に凝縮します。液体は重力と毛管力の制御により蒸発部に流れ、こうして循環し、熱はチューブの一端からもう一方に移します。

SHANGHAI EAGTOPの3D複合超電導フラットヒートパイプモジュール（第三版）
１、 この3D通信相変化熱伝達システムは基板と複合超電導フラットヒートパイプにより組み合わせます。
２、 相変化基板は加熱されると、作動媒体は熱を吸収し蒸気に相変化します。蒸気は蒸気通路に通じて、熱を各ヒートチューブ（FHP）に送るとともに、熱を遠くまで送ります。
３、 FHP放熱フィンは熱交換を行い、熱を釈放し、作動媒体は相変化基板に流れ、熱の交換、循環を実現します。

特徴
１、 熱源との接触区域（基板）は、相変化技術を使用しているため、接触熱抵抗を効果的に制御し、低減することができます。
２、 基板とヒートパイプ（FHP）は3D作動媒体の相変化、伝送通路を作り、熱源との接触区域からヒートパイプまでの熱抵抗を効果的に低減し、ヒートパイプとフィンの熱交換率を上げます。
３、 3D複合超電導フラットヒートパイプ放熱器はより良い伝熱性能、放熱性能を持ち、また、コンパクトな構造を採用します。

用途
适用于功率模块、光伏逆变、SVG、高低压变频、APF、绿色能源、大型换热、轨道交通等领域大功率散热或换热组件。
電源モジュール、太陽光発電インバータ、SVG、高低電圧インバーター、APF、グリーンエネルギー、大きな熱伝達、鉄道運送など分野において、高電力の放熱や熱交換のモジュールにご使用いただけます。

3D 複合相変化 自然対流 ヒートシンク 3D 複合相変化トラックヒートシンク 3D 複合相変化 ヒートシンク
3D 複合相変化自然対流技術を採用します。自然対流の環境において、熱源の表面温度は従来の放熱器より12～14度低くて、体積も2/5に小さくなります。また、良い防塵性能と防水性能を発揮します。 このヒートシンクは、鉄道輸送、発電機モジュールの放熱などの分野で使用されます。 １、 高い放熱性能：Qmax>7200W ２、 低空気体積流量、低騒音設計：空気流量< 1.0メートル/秒 ３、 熱源の熱はヒートシンクの表面に迅速に広がっています。 ４、 流動抵抗を効果的に低減することができます ５、 ヒートシンクの重量を50％〜30％削減することができます 1.寸法：200〜800x150〜400（基板のサイズ）、コアサイズ200〜800x130〜300x250〜400mm
2.冷却力：3000〜15000W
3. R接触< 0.010W/℃
4. Rヒートシンク：< 5.0℃ 5.基板温度差< 8.0℃
6. ヒートシンク温度上昇：25〜38℃
7.圧力損失：< 150〜260Pa
8.放熱量を約1/3〜1/2に低減されます。
9.重量が約1/3〜1/2に低減されます。
10.垂直使用するだけでなく、水平使用も可能（重力の方向）
バッテリーアにヒートパイプのプリケーション
  • 10Ah 電池パック
    (普通な空気冷却)
  • 10Ah 電池パック
    (ヒートパイプ&空気冷却)
  • 10Ah 電池パック
    (ヒートパイプ & 液体冷却)
  • アルミフレーム
    温度　Tmax=52.0℃
  • アルミフレーム
    温度　Tmax=43.0℃
  • アルミフレーム
    温度　Tmax=31.8℃
  • 電池充電テスト(30℃室温)
  • 電池充電テスト(30℃室温)
製品シリーズ 製品写真 全体寸法 (mm) 熱沈下電力 (W) 接触熱抵抗(W/k.m) ヒートシンクの熱抵抗(HP) (W/k.m) 基板温度差(℃) ヒートシンクの温度上昇 (℃) 流体圧力降下(Pa) 環境温度(℃) 使用方向
(℃) 		表面処理 ファン
2D 相変化ヒートシンク
L(280)
xW(240)
xH(110) 		1500～2000 0.008～0.01 0.015～0.020 5 28～32 150～200 -40～85 水平または垂直使用及び負の重力利用（性能減衰5〜10％） 陽極、電気泳動、電気化学的、塗装等 225 (EBM) 遠心ファン
3D 相変化 ヒートシンク 自然対流の放熱
L(550)
xW(280)
xH(140) 		125*5 0.05 < 0.01 5 41～46 自然対流 -40～50 垂直使用
3 IGBT (Econo)
L(220～260)
xW(220)
xH(150～200) 		1500～2000 < 0.01 < 0.005 3 25～38 < 120 -40～85 水平または垂直の使用（重力方向） 225 (EBM) 遠心ファン
6 IGBT (PrimePack)
L(700)
xW(290)
xH(120) 		10200～12500 < 0.005 < 0.005 5 30～35 < 350 -40～85
6 IGBT (PrimePack)
L(800)
xW(350)
xH(300～420) 		9000～13000 < 0.008 < 0.005 5 30～35 < 350 -40～85 225 (EBM) 遠心ファン
12 IGBT (Econo)
L(800～900)
xW(300～400)
xH(150～200) 		8000～11000 < 0.01 < 0.005 3 25～35 < 120～150 -40～85 225 (EBM) 遠心ファン、250 軸流ファン もしくは400 (EBM) 遠心ファン
9 IGBT (Econo)
L(700～800)
xW(300～400)
xH(150～200) 		8000～11000 < 0.01 < 0.005 3 25～40 < 120～150 -40～85
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